Samsung zaprezentował wreszcie długo wyczekiwany układ Exynos 2500, który początkowo miał trafić do serii Galaxy S25, ale nie był gotowy na czas. Teraz producent oficjalnie ogłosił zakończenie prac nad nowym chipem, który zadebiutuje już 9 lipca w składanym Galaxy Z Flip7. Co nowego?
Nowy Exynos 2500 został wyprodukowany w procesie 3nm Gate-All-Around (GAA), który ma zapewnić wyższą efektywność energetyczną. Zastosowano również nową technikę pakowania FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging), która pozwala na cieńszy układ i lepsze odprowadzanie ciepła – szczególnie istotne w kompaktowych smartfonach typu Flip.
Samsung postawił na nietypowy układ CPU 1+2+5+2, który w praktyce oznacza jedno wydajne jądro Cortex-X925 3,3 GHz, dwa szybsze rdzenie Cortex-A725 2,74 GHz, pięć nieco wolniejszych A725 2,36 GHz oraz dwa energooszczędne A520 1,8 GHz. W porównaniu z Exynosem 2400, nowy SoC oferuje 15% więcej mocy na rdzeniach “big”.
Układ graficzny Xclipse 950 bazuje nadal na architekturze AMD RDNA 3, ale to większy GPU niż jego poprzednik – ma 8 procesorów WGP i 8 jednostek RB. Efekt? Samsung obiecuje aż 28% wyższą wydajność w grach z ray tracingiem. Z kolei NPU wzrosło do 59 TOPS, co oznacza 39% wzrost względem Exynosa 2400 i więcej AI na urządzeniu.
Exynos 2500 wspiera aparat o rozdzielczości aż 320 MP oraz nagrywanie 8K przy 30 kl./s. Ciekawostką jest wsparcie dla NTN, czyli wiadomości satelitarnych bez sieci komórkowej – ważna funkcja w nagłych przypadkach. Mamy też wsparcie dla Wi-Fi 7, Bluetooth 5.4 i poprawionego GPS z analogowym interfejsem GNSS.
Źródło informacji: Samsung, GSMarena
Zdjęcie z okładki artykułu: Samsung