Według najnowszych doniesień, Google planuje wykorzystać 2-nanometrowy proces technologiczny TSMC do produkcji swojego układu Tensor G6, który trafi do serii Pixel 11. To ogromny przeskok względem poprzednika, Tensor G5, który powstaje jeszcze w litografii 3 nm (N3E). Jeśli informacje się potwierdzą, Google ominie etap N3P i od razu wskoczy na najbardziej zaawansowany proces dostępny u Tajwańczyków.
Nowy raport China Times sugeruje, że Pixel 11 będzie jednym z pierwszych smartfonów z układem wykonanym w 2 nm, obok nadchodzących iPhone’ów z Apple Silicon A19. Wybór TSMC nie jest zaskoczeniem – to obecnie najbardziej zaufany partner w branży półprzewodników. Dla porównania, Samsung nadal boryka się z problemami wydajności przy litografii GAA, a jego 2nm układy (jak prototyp Exynos 2600) dopiero wchodzą w fazę próbnej produkcji, z planowanym uzyskiem na poziomie zaledwie 50%.
Przeskok z 3 nm (N3E) na 2 nm w litografii oznacza niższą energochłonność, wyższą wydajność i mniejszą powierzchnię układu – wszystko to przekłada się na lepszą kulturę pracy smartfona i dłuższy czas pracy na baterii. W porównaniu do Tensor G5, nowy Tensor G6 może być nawet o 25-30% bardziej energooszczędny, przy zachowaniu tej samej lub wyższej wydajności.
Problemem może być jednak koszt produkcji – Google nie produkuje setek milionów urządzeń jak Apple czy Samsung, więc cena za pojedynczy układ może być bardzo wysoka. Analitycy sugerują, że firma może rozważyć powrót do Samsunga w przyszłości, jeśli 2nm GAA z Korei okaże się wystarczająco dojrzały i tańszy. Na razie jednak wszystkie znaki wskazują na pełną współpracę z TSMC.
Źródło informacji: WCCFTech
Zdjęcie z okładki artykułu: Google