TSMC największym producentem chipów na świecie. Intel na drugim miejscu, Samsung w tyle

Według najnowszego raportu Counterpoint Research, TSMC umacnia swoją pozycję jako największy producent chipów na świecie. Firma ma obecnie aż 35% udziałów w globalnym rynku Foundry 2.0, pozostawiając Intela na drugim miejscu i deklasując Samsunga, który nadal boryka się z problemami wydajnościowymi.

Czym jest Foundry 2.0? TSMC wyznacza standardy

Model Foundry 2.0, promowany przez TSMC, obejmuje nie tylko samą produkcję półprzewodników, ale również usługi pokrewne, takie jak produkcja fotomasek oraz zaawansowane pakowanie chipów. Dzięki temu TSMC oferuje kompleksowe rozwiązania, które są szczególnie ważne dla rynku AI, gdzie liczy się precyzja, wydajność i szybkość realizacji zamówień.

TSMC z 35% udziałem w rynku i stabilnym wzrostem

W I kwartale 2025 roku TSMC osiągnęło 35% udziału w rynku wartym 72,3 miliarda dolarów. Co ważne, udział ten utrzymał się na tym samym poziomie co w IV kwartale 2024, ale rok do roku oznacza to wzrost o 0,9 punktu procentowego. Sukces tajwańskiej firmy to głównie efekt dużych zamówień z sektora sztucznej inteligencji i dominacji w produkcji układów 3 nm oraz zbliżającej się produkcji 2 nm.

Intel wraca do gry, ale jeszcze nie dogania TSMC

Intel, mimo że nadal jest największym zintegrowanym producentem półprzewodników na świecie, nie jest w stanie przebić dominacji TSMC w modelu Foundry 2.0. W ostatnim kwartale firma zwiększyła swoje udziały o 0,6 punktu procentowego względem poprzedniego kwartału, choć straciła 0,3 p.p. rok do roku. Intel zdobywa uznanie m.in. dzięki architekturze 18A i technologii pakowania Foveros, ale to wciąż za mało, by zbliżyć się do lidera.

Samsung ma problem z wydajnością 3 nm

Samsung, który również oferuje zaawansowane procesy litograficzne, jak 3 nm, nie potrafi konkurować z TSMC na masową skalę. Głównym problemem są niskie uzyski (ang. yield), co znacznie ogranicza zdolność do realizacji dużych zamówień. Z kolei TSMC wysyła tysiące wafli miesięcznie z niezawodną regularnością.

Pakowanie chipów też pod kontrolą TSMC

Wzrost zapotrzebowania na chipy AI przełożył się także na segment zaawansowanego pakowania, gdzie TSMC również odgrywa dominującą rolę. Chociaż pojawiły się ograniczenia przepustowości, firmy takie jak ASE i UMC starają się przejąć część zleceń. Mimo to, przewaga technologiczna i operacyjna TSMC pozwala firmie utrzymać pozycję lidera zarówno w produkcji chipów, jak i ich opakowań.

Źródło informacji: WCCFTech
Zdjęcie z okładki artykułu: TSMC / WCCFTech